丝网印刷机
l 过程校准能力：>2Cpk @ +/- 20μm, 6 Sigma
l 周期：8 secs (7 secs with HTC option)
l 最大印刷面积：510mm *（X）X508.5mm（Y）
l 最大印刷区域(XxY)：609.6mmx508mm(24"x20")
l 印刷脱模(Snap-off)：0mm至6.35mm(0"至0.25")
l 印刷速度：0.635mm/秒至304.8mm/秒(0.025in/秒-12in/秒)
l 印刷压力：0至22.7kg(0lb至50lbs)
l 模板框架尺寸：737mmx737mm(29"x29")可选择可调整模板架或者较小尺寸模板可选
l 影像视域(FOV)：10.6mmx8.0mm(0.417"x0.315")
l 整个系统对准精度和重复精度：±12.5微米(±0.0005”)@6σ,Cpk≥2.0*
焊膏印刷检测仪（SPI）
l 热门应用：面积、体积、高度、偏移、多锡、少锡等在线SPI锡膏检测设备；
l 外观尺寸：900mmx1290mmx1560mm(WxDxH)
l 能精确分析生产过程中的不良现象及原因，帮助提高生产品质，并且安装1500万高分辨率相机，可以检测0402焊盘的3D SPI。
l 保障SMT制程工艺上对精度与速度的要求
l 新一代RSC7检测速度可提高25-30%
l 进出板时间优化
l 传送、减速、停板环节最优化，大幅缩减
l 真实3D影像
l 板弯Z轴实时补偿
贴片机
贴片机系列
l PCB板厚度：3-4.0mm
l 元件种类：最大100种类（前侧、后侧各50种类）
l PCB板加载时间：4.2秒
l 贴装精度:±0.050mm cpk≧1.00 （矩形元件等）； ±0.040mm cpk≧1.00 （ QFP等）
l 贴装速度：0.165秒/个，21,800个/小时（矩形元件）；0.180/秒/个，20,000个/小时（0402对象元件）
l 最大高度：6mm机器尺寸：L：1,500mm/W: 1300mm/H: 1,408.5mm(排除信号塔）
l 机器重量：约1,800KG (主体）
l IPC速度：125,000cph
l SIPLACE基准评测：150,000cph
l 理论速度：200,000cph
l 机器尺寸：1.9x2.3m
l 元器件范围：0201(公制)-6x6mm
l 贴装准确性：±36μm/3σ
l 角精度：±0.5°/3σ
l 最大元器件高度：4mm
l PCB格式：50x50mm-610x510mmmax
PCB厚度：0.3－4.5mm(其他尺寸可根据要求定制)
回流炉
l 加热区数量：8,10,12（上/下）
l 加热区长度:4150mm
l 冷却区数量：2个冷却区（冷空气内循环式）
l PCB最大宽度：400mm（选配：450mm）
l 升温时间约：15~20min
l 温度控制范围：室温~320℃
l 温度控制精度:±1℃
l PCB板温分布偏差:±1.5℃
l 外形尺寸:6500×1370×1490mm
l 采用最新低顶盖设计，机器的表面温度更低，环保节能
l 优化的新型加热模组，最高可减少氮气消耗40%
l 革新的助焊剂回收系统，易更换清理
l 极富灵活性的下降斜率，新型的强冷风冷却模组可提供3度/秒以上的冷却速率
l HELLER 独家专有能源管理软件
l 免费的一体化 CPK 软件，三阶数据管理
l 工业4.0的兼容
AOI
l 基于IPC标准检测
l 同色缺反件3D可检测
l 基板油墨不受影响
l 深度学习OCR算法
l 2D 和 3D 同步检测算法
l 远心镜头提高了精确度和检测能力
l 高配置CPU足以保证图像快速处理
l 简单明了的用户界面和程序设计
l 内置标准元件库和管理功能
l 离线实时调试系统（选项）
l 3D AOI 激光模组
l 线性激光扫描
l 板弯追踪
l 真实的3D影像
l 消除阴影效果
异物、飞料检查方案
选择性波峰焊
l 新的VERSAFLOW3/45是全自动的在线双轨选择焊设备，它拥有ERSA知名的单点焊接喷嘴技术以满足高灵活性和高产量的需求。
l 助焊剂模组
l 特殊焊点的独立可编程控制
l 外型尺寸：3000 x 1845 x 1565(mm)
l PCB板尺寸：L400*W460 (mm)
l 运输带高度：900 ±20 (mm )
l 锡炉数量：单锡炉 x 2 (双模组）
l 氮气消耗：1.5- 2m3/h锡炉x 2
